目录

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-- 前言
-- 热分解碳膜电阻器的性能
-- 基体瓷梗对碳膜电阻器电特性的影响
-- 印刷电路的电阻器
-- 小型漆膜电容器
-- 可用在500℃温度下的氧化铝电容器
-- 纸介电容器的新浸渍法
-- 介质吸收测量
-- 测定聚合物介电常数与介质损耗角的最新试验方法
-- 离子型介质的介电常数在宽广温度范圈内的温度关系
-- 云母厚度影响体积电阻率的计算
-- 聚合物的结晶对介质损耗的影响的研究
-- 关于介电常数为80,000～100,000的强性陶瓷的初步报导
-- 新绝缘材料及其用途
-- 最薄的接合绝缘膜
-- 微小型化的材料和技术
-- 微小型化的新结构式样
-- 微小型化电路发展方向