半导体硅材料与可控硅情报资料 6 可控硅制造工艺
年份: 1940
作者: 铁道部科学技术情报研究所
页数: 64
格式:PDF
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目录
自力更生、土法上马、攻克新工艺——200A双扩散法可控硅元件的试制
500A可控硅双扩散工艺规程
200A双向可控元件工艺小结
50A可控硅塑料封装工艺
环氧树脂封装可控硅元件管壳
勤俭办厂闹革命 破除迷信节约用金
综述
国外可控硅元件发展动向
简讯
可控硅一次双扩散新工艺;可控硅冷却新途径——水冷却
“蜂窝扩散法”提高了效率;塑料外壳封装新工艺;废管芯、废有机溶剂及王水中金的回收;液态氨制氢气;气相钝化代替二氧化硅溅射;硅片复活;充氩气保护石英管和凹球面磨角;可控硅测试仪试制成功;晶体管少子寿命测试仪试制成功
讲座
可控硅有哪些新品种?
征求意见和稿件启事