目录

一、前言
-- （一）概述
-- （二）硅的历史
-- （三）硅的资源
-- （四）硅的性质
-- （五）硅的用途
二、美国的半导体硅工业情况
-- （一）美国的半导体硅工业发展简史生产企业的工厂建设及现有水平
-- （二）美国半导体硅的生产消费和使用情况
-- （三）美国半导体硅的进出口、对外贸易和市场价格
三、美国半导体硅的生产方法和科学研究技术发展概况
-- （一）纯硅制取方法研究
---- 1.合金法
---- 2.酸浸法
---- 3.金属还原二氧化硅
---- 4.用氢化钙还原四氟化硅
---- 5.用碱金厉或铝还原四氟化硅或碱金属的氟硅酸盐
---- 6.将二氧化硅熔融入碱金属氧化物、氯化钠—氯化铝或氯化铝中炭极高温电解
---- 7.工业硅真空蒸馏
---- 8. Si＋SiO2法
-- （二）半导体高纯度硅制取方法研究
---- 1.原料——各种硅化合物的制备与提纯
------ （1）四氯化硅的制备与提纯
------ （2）三氯氢硅的制备与提纯
------ （3）四碘化硅的制备与提纯
------ （4）硅烷的制备与提纯
---- 2.高纯度硅的制取——化学法
------ （1）杜邦法（四氯化硅锌还原）
------ （2）贝尔法（四氯化硅氢还原）
------ （3）西门子法（三氯氢硅氢还原）
------ （4）培西尼法（三氯氢硅热分解）
------ （5）硅烷热分解法（I.S.E法，ST＆C法或IT＆T法）
------ （6）四碘化硅热分解法
------ （7）四碘化硅氢还原法（西尔凡尼亚法）
------ （8）四氯化硅钠还原法（Aries法）
------ （9）四溴化硅法（钠、锌、氢还原）
------ （10）歧化法
------ （11）其它方法
------ （12）各种制取方法的比较
---- 3.高纯度硅的物理提纯
------ （1）元坩埚区域熔炼法
------ （2）水平区域熔炼法
---- 4.硅单晶的制取
四、美国硅半导体器件的工业生产和研究情况
-- （一）美国硅半导体器件的生产概况
---- 1.晶体管生产水平
---- 2.二极管及整流器生产水平
---- 3.半导体器件工厂设备的生产能力
---- 4.半导体器件的制造方法
---- 5.自动化生产
---- 6.人员雇用情况
---- 7.落货量及价格
-- （二）美国半导体器件的研究及发展情况
-- （三）美国半导体器件的进出口和对外贸易情况
-- （四）美国半导体器件的生产新技术及发展趋势
---- 1.外延生长法
---- 2.微型电子组件
---- 3.提高可靠性
---- 4.降低产品价格
---- 5.电致发光
五 美国半导体硅工业的特点及对其今后发展趋向的估计和看法
六 参考文献（249篇）